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IT之家 5 月 12 日消息，韓媒 THE ELEC 當?shù)貢r間今日援引業(yè)內(nèi)人士消息報道稱，三星電子計劃 2026 年第 3 季度向主要服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心客戶交付基于 CXL 3.1 規(guī)范的 CMM-D 內(nèi)存模塊樣品，最早今年四季度量產(chǎn)。

IT之家注意到，三星電子副總裁 Kevin Yoon 去年九月就曾表示，CXL 3.1 / PCIe 6.0 CMM-D 解決方案計劃在 2026 年推出。

相較于上代 CXL 2.0 規(guī)范的 CMM 內(nèi)存模塊，CXL 3.1 CMM-D 的每通道傳輸速率翻倍，這意味著系統(tǒng)可從 CXL 附加內(nèi)存處獲得更大的內(nèi)存帶寬，提升整體運行效率。

與標準內(nèi)存相比，CXL 內(nèi)存的一大優(yōu)勢是支持池化：多個處理器可共享一定數(shù)量的額外內(nèi)存資源，按需分時取用，無需為每個處理器都配備大量冗余內(nèi)存。

關(guān)鍵詞： 內(nèi)存 處理器 服務(wù)器 cmm cxl 三星電子